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導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商

      數(shù)據(jù)中心是通過(guò)通信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在外部和內(nèi)部連接的真實(shí)或虛擬服務(wù)器,以存儲(chǔ)、傳輸和訪問(wèn)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。而高溫是電子系統(tǒng)的性能殺手，也是潛在的可靠性破壞者，溫度越高，功耗越大，系統(tǒng)性能越低。所以控制服務(wù)器系統(tǒng)及相關(guān)電子設(shè)備的溫度對(duì)于數(shù)據(jù)的不間斷儲(chǔ)存和處理越來(lái)越來(lái)重要。       數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、交換機(jī)類產(chǎn)品目前采用風(fēng)冷、液冷等方式進(jìn)行散熱，實(shí)際測(cè)試中，服務(wù)器主要的散熱部件為CPU。除了...

      UPS不間斷電源在工作時(shí)，如同一般電源一樣，也會(huì)發(fā)出大量的熱量。不間斷電源提供清潔、穩(wěn)定的電源，保護(hù)重要設(shè)備，并在標(biāo)準(zhǔn)電源中斷時(shí)保持運(yùn)行。使用兆科電子的材料，UPS設(shè)計(jì)師能夠在較小的機(jī)架空間中實(shí)現(xiàn)更高的功率，從而節(jié)省寶貴的服務(wù)器空間。使用成熟的導(dǎo)熱材料以及保護(hù)組件免受污染的包封材料，可以實(shí)現(xiàn)高密度設(shè)計(jì)，以及可靠的使用壽命。       在UPS電源的設(shè)計(jì)中，IGBT模塊已經(jīng)得到...

      在功率半導(dǎo)體模塊應(yīng)用中，通常都會(huì)采用導(dǎo)熱硅脂將功率器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱器上，再通過(guò)風(fēng)冷或水冷的方式將熱量散出。而正確使用導(dǎo)熱硅脂不僅能提高功率模塊的散熱能力，還能提高其在使用過(guò)程中的可靠性。      功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成的一個(gè)模塊，功率模塊的作用很多，比如：空調(diào)上作用就是變頻用的；如果在音頻部分，那作用就是做放大的；如果是在電源，就是做穩(wěn)壓的...

       常用的電源類產(chǎn)品包括不間斷電源（UPS）、用于電腦的PC電源、用于電源分配和控制的開(kāi)關(guān)電源、用于通信和照明的電源整流器、用于LED的驅(qū)動(dòng)電源等。在高功率運(yùn)行時(shí)，電源會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。如果這些熱量不能及時(shí)被散發(fā)出去，就會(huì)導(dǎo)致電源溫度升高，進(jìn)而影響電源的穩(wěn)定性和可靠性，甚至損壞電源。       電源熱管理通常需要使用導(dǎo)熱界面材料來(lái)將電源的熱量傳導(dǎo)到散熱器或其他散熱介質(zhì)中，以保證...

      因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品器件散熱到空氣中，其熱阻鏈包括：PN結(jié)——?dú)け砻娴臒嶙?、殼表面到散熱片的接觸熱阻、導(dǎo)熱硅膠片本身的熱阻、導(dǎo)熱硅膠片表面到空氣的基礎(chǔ)熱阻、導(dǎo)熱硅膠片外的局部環(huán)境到遠(yuǎn)端機(jī)箱外的風(fēng)道的熱阻，加裝了導(dǎo)熱硅膠片后，從表面來(lái)看，導(dǎo)熱硅膠片的熱阻算是新增加進(jìn)來(lái)的，但如果不加的話，機(jī)殼將直接與空氣進(jìn)行熱交換，這兩者間的熱阻可就大大增加了，通過(guò)加了導(dǎo)熱硅膠片加大了散熱面積。由此可以看...

      隨著醫(yī)療和康復(fù)設(shè)備小型、高靈敏度和智能化的實(shí)現(xiàn)， 電子設(shè)備的數(shù)量及種類不斷增加，空間電磁波頻段不斷拓展，使電磁環(huán)境日益復(fù)雜。在這種復(fù)雜的電磁環(huán)境中，電子系統(tǒng)有可能受到電磁干擾的影響而偏離正常的工作狀態(tài)，甚至可能會(huì)處于癱瘓狀態(tài)。       選擇性能良好的屏蔽材料，可以很好地控制電磁能量的傳播，對(duì)一臺(tái)已成型的設(shè)備再去考慮和提供這些抗干擾裝置一般是困難而又昂貴的。醫(yī)療設(shè)備EMC的關(guān)...

     導(dǎo)熱相變化材料是不導(dǎo)電的，但是由于材料在通常的散熱片安裝中經(jīng)受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣來(lái)使用。小熱阻變相墊不是結(jié)構(gòu)粘貼合劑，不能直接連接散熱片到器件上，需用夾子或機(jī)械緊固件來(lái)維持散熱片到器件的夾緊壓力，所以又稱導(dǎo)熱相變絕緣材料。      導(dǎo)熱相變絕緣材料主要用于高性能的微處理器和要求熱阻很低的發(fā)熱元件，以確保良好散熱。導(dǎo)熱相變絕緣材料在大約45...

      為了提高穿戴設(shè)備數(shù)據(jù)處理能力及信號(hào)的低延遲，以及用戶對(duì)產(chǎn)品性能和舒服度提出的高要求，智能穿戴設(shè)備變得越來(lái)越復(fù)雜、功能性能也越來(lái)越強(qiáng)大。須使用高性能的數(shù)據(jù)處理芯片，而高性能芯片的發(fā)熱功率也是比較高的。       智能穿戴設(shè)備要求更低的制造成本開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)輕質(zhì)、節(jié)能、功能強(qiáng)大的設(shè)備。同時(shí)，因?yàn)楫a(chǎn)品貼近人體，所以對(duì)產(chǎn)品的電磁輻射等要求也比較嚴(yán)格，特別對(duì)于產(chǎn)品的表面溫度不能過(guò)高，會(huì)影響...

產(chǎn)品展示Sharp Metal L01液態(tài)金屬高熱傳導(dǎo)率：30W/mK無(wú)毒環(huán)保安全，滿足RoHS要求徹底填鋪接觸表面，創(chuàng)造低熱阻優(yōu)異的長(zhǎng)期穩(wěn)定性TIR700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無(wú)表面粘性TIC?800G-ST相變化導(dǎo)熱貼持續(xù)表現(xiàn)良好的導(dǎo)熱性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)單易用優(yōu)異的表面浸潤(rùn)度，低熱阻TIF...

參展信息    時(shí)間Date：2025-5/20~5/23展位號(hào)Booth No：R0730a地址Place：南港展覽館2館Sharp Metal L01液態(tài)金屬高熱傳導(dǎo)率：30W/mK無(wú)毒環(huán)保安全，滿足RoHS要求徹底填鋪接觸表面，創(chuàng)造低熱阻優(yōu)異的長(zhǎng)期穩(wěn)定性TIR700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK很低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無(wú)表面粘性TIC?800G-ST相...

TIR?700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無(wú)表面粘性TIC?800G-ST相變化導(dǎo)熱貼持續(xù)表現(xiàn)良好的導(dǎo)熱性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)單易用優(yōu)異的表面浸潤(rùn)度，低熱阻TIF?導(dǎo)熱硅膠片熱傳導(dǎo)率:1.0~25.0W/mK提供多種厚度選擇:0.025~5.0mm防火等級(jí):UL94-V0硬度:10~85 shore O...