兆科盛情邀約_共赴CIBF2025第十七屆國際電池展之約

TIR^?700碳基導(dǎo)熱墊片

良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK

低熱阻抗

可在低壓力下工作

非絕緣型材料，導(dǎo)電

無表面粘性

TIC?800G-ST相變化導(dǎo)熱貼

持續(xù)表現(xiàn)良好的導(dǎo)熱性能，5.0W/mK

耐摩擦表面不易破

很好的粘合設(shè)計，簡單易用

優(yōu)異的表面浸潤度，低熱阻

TIF^?導(dǎo)熱硅膠片

熱傳導(dǎo)率:1.0~25.0W/mK

提供多種厚度選擇:0.025~5.0mm

防火等級:UL94-V0

硬度:10~85 shore OO

高壓縮率,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

帶自粘而無需額外裱粘合劑

TIF^?單組份導(dǎo)熱凝膠

良好的熱傳導(dǎo)率：1.5~9.0W/mK

柔軟,與器件之間幾乎無壓力

低熱阻抗

可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作

長期可靠性

符合UL94V0防火等級

Z-Paster^?100無硅導(dǎo)熱片

不含硅氧烷成分

符合RoSH標(biāo)準(zhǔn)

良好的熱傳導(dǎo)率:1.5~3.0W/mK

提多種厚度選擇:0.25~5.0mmT

高壓縮率,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

TIG^?780導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱率:1.0~5.6W/mK

優(yōu)異的低熱阻

無毒環(huán)保安全，滿足ROHS要求

優(yōu)異的長期穩(wěn)定性

高觸變性，便于操作

填充微觀接觸表面，創(chuàng)造低熱阻

TIC^?800導(dǎo)熱相變化

熱傳導(dǎo)率從:0.95~7.5W/mK

僅有的技術(shù)避免了初始加熱周期過后的額外抽空

產(chǎn)品具有天然黏性,無需粘合劑涂層,貼合時也無需散熱器預(yù)熱

低壓力下低熱阻

供應(yīng)形式為帶襯墊的卷料,方便手工或自動化操作應(yīng)用

TIF^?900導(dǎo)熱吸波材料

熱傳導(dǎo)率從:1.5~4.0W/mK

提供多種厚度選擇:0.5~5.0mmT

可定制尺寸和形狀

阻燃、耐溫性高、柔韌性好

無鹵、無鉛、滿足ROHS指令

柔軟不易碎、輕薄、易于加工切割、使用方便,可安裝于狹小空間

產(chǎn)品為絕緣材料,需要粘接或壓合在金屬底板上才能達(dá)到良好的吸波效果

TCP^?導(dǎo)熱工程塑料

良好的熱傳導(dǎo)率:0.7~5.0W/mK

耐燃等級達(dá)UL94-V0

熱傳導(dǎo)效能優(yōu)于一般工程塑料

相較于一般鋁制散熱機構(gòu)重量減輕30%

在注塑模具下易于成形

高于一般鋁壓鑄件的產(chǎn)能

在外觀機構(gòu)設(shè)計上提供更靈活的彈性及空間

Kheat^?PI加熱膜

優(yōu)異的耐熱性，滿足-40~180°C使用

優(yōu)異的機械性能,彈性模量達(dá)500MPa

良好的介電性能,介電常數(shù)<3.5

工作電壓客制化5-380V功率

≥50%電阻片發(fā)熱面積

良好的化學(xué)穩(wěn)定性,不溶于有機溶劑

材料具備長期可靠，良好的耐濕熱性

操作簡單,緊密貼合工作區(qū)域

輕薄設(shè)計，重量約在0.05g/c㎡

任意形狀設(shè)計，小彎曲半徑均可滿足。

TIS^?導(dǎo)熱絕緣材料

熱傳導(dǎo)率從:1.0~1.6W/mK

防火等級:UL94-V0

表面較柔軟

良好傳導(dǎo)率,良好電介質(zhì)強度

高壓絕緣,低熱阻

抗撕裂，抗穿刺

TIR^?導(dǎo)熱石墨片

很高導(dǎo)熱系數(shù):240~1700W/mK

很高成型溫度,性能穩(wěn)定可靠,無老化問題

良好的柔韌性能,易于模切加工、安裝使用

柔軟可彎曲、質(zhì)地輕薄、高EMI遮蔽效能

符合歐盟ROHS,滿足無鹵素等有害物質(zhì)含量要求

TIS^?導(dǎo)熱硅膠灌封膠

良好的熱傳導(dǎo)率

良好的絕緣性能，表面光滑

較低的收縮率

較低的粘度，易于氣體排放

良好的耐溶劑、防水性能

較長的工作時間

優(yōu)良的耐熱沖擊性能

Z-FOAM^?800硅膠泡棉密封墊

熱傳導(dǎo)率:0.06W/mK

密封性能好

抗紫外線和耐臭氧性

良好的緩沖及高壓縮率

壓縮后恢復(fù)良好