TIF^?100N-25-16S系列熱傳導(dǎo)界面材料專為填充發(fā)熱器件與散熱片或金屬底座之間的空氣間隙而設(shè)計(jì)。具備良好的柔順性，能夠緊密貼合不同形狀和高度差異的熱源,即使在狹小或不規(guī)則空間內(nèi)也具有穩(wěn)定導(dǎo)熱性，從分離器件或整個(gè)PCB 傳輸至金屬外殼或散熱板，顯著提升電子組件的散熱效率，從而增強(qiáng)設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性并延長(zhǎng)使用壽命。

產(chǎn)品特性

》良好的熱傳導(dǎo)率：2.5W/mK

》帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,適合于低壓力應(yīng)用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇

產(chǎn)品應(yīng)用

》散熱器底部或框架

》顯卡模組

》機(jī)頂盒

》電源與車用蓄電電池

》LED電視、燈具

產(chǎn)品包裝標(biāo)準(zhǔn)厚度：0.02~0.20inch(0.50~5.0mm)以 0.01inch (0.25mm) 為增量。標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸：16"x16"(406mmx406mm)。涂層處理:NS1(無(wú)粘性涂層)、DC1(單面加硬)。 膠層處理:A1/A2(單面/雙面帶膠黏劑)。TIF系列可模切成不同形狀提供。如需不同厚度或想了解更多導(dǎo)熱材料的產(chǎn)品信息，請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
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