TIF^?080 AB-11S 是一種高導熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征

使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，因而能提高發(fā)熱電子組

件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代般導熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固

化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應用。

產(chǎn)品特性

》良好的熱傳導率:8.0W/mK

》雙組份材料，易于儲存

》優(yōu)異的高低溫機械性能及化學穩(wěn)定性

》適用于低壓力環(huán)境
》可依溫度調(diào)整固化時間

》可用自動化設備調(diào)整厚度

產(chǎn)品應用

》計算器硬設備

》通信設備

》汽車用電子設備

》導熱減震設備

》散熱片及半導體

產(chǎn)品規(guī)格

50 cc/支,48 支/箱;400 cc/支,9 支/箱或在注射器用于自動化應用定制包裝。如欲了解不同規(guī)格產(chǎn)品信息請與本公司聯(lián)系。

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