目前市面上常用的電子產(chǎn)品導(dǎo)熱材料有:導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱膏,導(dǎo)熱雙面膠和導(dǎo)熱相變化材料等等。 下面簡單淺析這幾種導(dǎo)熱材料的優(yōu)劣勢以及主要的應(yīng)用環(huán)境: 1、導(dǎo)熱硅膠片:優(yōu)點:填縫性好,厚度可調(diào)范圍比較大,彌補(bǔ)公差性能強(qiáng),絕緣性好,壓縮量比較大,具有一定的防震作用,兩面帶有微粘性,可操作性強(qiáng)。 缺點:0.5mm以下的制作工藝復(fù)雜,帶來的熱阻相對較高,成本相對較高。...
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