淺析各種導(dǎo)熱材料的缺點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

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發(fā)表時(shí)間：2020-06-17 14:18作者：導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠家來(lái)源：http://ks.ksziitek.com/網(wǎng)址：http://ks.ksziitek.com/

目前市面上常用的電子產(chǎn)品導(dǎo)熱材料有：導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱膏，導(dǎo)熱雙面膠和導(dǎo)熱相變化材料等等。

下面簡(jiǎn)單淺析這幾種導(dǎo)熱材料的優(yōu)劣勢(shì)以及主要的應(yīng)用環(huán)境：

1、導(dǎo)熱硅膠片：

優(yōu)點(diǎn)：填縫性好，厚度可調(diào)范圍比較大，彌補(bǔ)公差性能強(qiáng)，絕緣性好，壓縮量比較大，具有一定的防震作用，兩面帶有微粘性，可操作性強(qiáng)。

缺點(diǎn)：0.5mm以下的制作工藝復(fù)雜，帶來(lái)的熱阻相對(duì)較高，成本相對(duì)較高。

主要應(yīng)用環(huán)境：發(fā)熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下，發(fā)熱元器件與殼體之間。

2、導(dǎo)熱硅脂|導(dǎo)熱膏：

TIG780-50導(dǎo)熱硅脂 (3).jpg 導(dǎo)熱硅脂18.jpg

優(yōu)點(diǎn)：半液體狀態(tài)，導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)較高，可以涂抹的很薄，填縫性好，帶來(lái)的熱阻會(huì)比較小，成本較低。

缺點(diǎn)：涂抹厚度不能太厚，**是低于0.2mm，不適于大面積的涂抹，操作不方便，長(zhǎng)時(shí)間使用以后，高溫下易老化，會(huì)變干，導(dǎo)熱熱阻會(huì)增加，有一定的揮發(fā)性。

主要應(yīng)用環(huán)境：高功率的發(fā)熱元器件與散熱器之間，散熱部件有自己的固定裝置。

3、導(dǎo)熱雙面膠帶：

優(yōu)點(diǎn)：厚度較低，一般在0.3mm以下，有很強(qiáng)的粘性，可以用來(lái)固定小型的散熱器，缺點(diǎn)：厚度不能太厚，在間隙教大時(shí)不能用，不可以重復(fù)使用，導(dǎo)熱系數(shù)不高。

主要應(yīng)用環(huán)境：功率不高的熱源與小型的散熱器之間，用來(lái)固定散熱器。

4、導(dǎo)熱相變化：

優(yōu)點(diǎn)：常溫下，成片狀，厚度薄，可操作性強(qiáng)，高溫狀態(tài)下，發(fā)生相變成半液態(tài)狀，填縫性強(qiáng)，相變過(guò)程中有瞬間的吸熱能力。

缺點(diǎn)：不易儲(chǔ)存，運(yùn)輸，成本相對(duì)較高。

主要應(yīng)用環(huán)境：散熱模組上。

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