數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的穩(wěn)定運(yùn)行_TIC導(dǎo)熱相變化材料來助力

       在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，數(shù)據(jù)中心作為信息存儲(chǔ)、處理和傳輸?shù)暮诵臉屑~，其重要性不言而喻。而服務(wù)器作為數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵設(shè)備，其穩(wěn)定運(yùn)行直接關(guān)系到整個(gè)數(shù)據(jù)中心的性能和可靠性。然而，隨著服務(wù)器性能的不斷提升，其功耗也日益加大，散熱問題成為制約服務(wù)器穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵因素。

      對于導(dǎo)熱界面材料而言，高導(dǎo)熱系數(shù)的重要性不言而喻，采用散熱解決方案的主要目的是降低熱阻，以實(shí)現(xiàn)從處理器到散熱器的快速熱傳遞。而在導(dǎo)熱界面材料中，導(dǎo)熱相變材料相對導(dǎo)熱墊具有更好的填隙能力，實(shí)現(xiàn)非常薄的粘合層，從而提供較低的熱阻。因此導(dǎo)熱相變材料散熱技術(shù)為解決這一難題提供了有效的方案。導(dǎo)熱相變材料具有高導(dǎo)熱、良好的導(dǎo)熱性能和相變溫度可調(diào)等特點(diǎn)。在服務(wù)器運(yùn)行過程中，當(dāng)溫度達(dá)到相變材料的相變溫度時(shí)，相變材料會(huì)發(fā)生相變，從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)（或反之），在這個(gè)過程中吸收或釋放大量的熱量，從而實(shí)現(xiàn)對服務(wù)器的準(zhǔn)確控溫。

導(dǎo)熱相變材料特性:

?導(dǎo)熱率：0.95W—7.5W/mK

?獨(dú)有的技術(shù)避免了初始加熱周期過后的額外抽空

?產(chǎn)品具有天然黏性，無需粘合劑涂層，貼合時(shí)也無需散熱器預(yù)熱

?低壓力下低熱阻

?供應(yīng)形勢為帶襯墊的卷料，方便手工或自動(dòng)化操作應(yīng)用

     導(dǎo)熱相變材料在室溫下保持固態(tài)，只有達(dá)到指定的溫度時(shí)才會(huì)熔化，為高達(dá)125℃的電子器件提供穩(wěn)定的保護(hù)。因此，作為有19年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的兆科電子導(dǎo)熱材料廠家，生產(chǎn)的導(dǎo)熱相變材料是一種在聚酰亞胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔點(diǎn)相變材料的高熱傳導(dǎo)性及高耐絕緣度的產(chǎn)品。室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑。溫度50℃時(shí)，它開始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。且室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑，流動(dòng)性好，但不會(huì)溢出。而與傳統(tǒng)的散熱方式相比，導(dǎo)熱相變材料散熱還具有顯著的優(yōu)勢。它能夠快速響應(yīng)服務(wù)器溫度的變化，及時(shí)吸收和釋放熱量，有效降低服務(wù)器的溫度波動(dòng)，提高服務(wù)器的穩(wěn)定性和可靠性。同時(shí)，導(dǎo)熱相變材料散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，占用空間小，不會(huì)對服務(wù)器的布局和安裝造成過多影響。

      在實(shí)際應(yīng)用中，眾多數(shù)據(jù)中心已經(jīng)采用了導(dǎo)熱相變材料散熱技術(shù)，并取得了顯著的效果。通過引入導(dǎo)熱相變材料散熱，服務(wù)器的故障率明顯降低，運(yùn)行效率大幅度提高，為數(shù)據(jù)中心的有效、穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。