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導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠(chǎng)商

      自從2020年第三季度以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)嚴(yán)重芯片缺貨，汽車(chē)、手機(jī)、安防行業(yè)均出現(xiàn)芯片缺貨的現(xiàn)象，出現(xiàn)這種現(xiàn)象主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。芯片缺少的原因：1、短期因素;因?yàn)檫@一年多的疫情，導(dǎo)致去年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率不足，再加上不可避免的自然災(zāi)害也加劇了芯片的短缺，具體如下：①、COVID-19（新冠肺炎）導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)不同程度的產(chǎn)能利用率下降，另外美國(guó)暴風(fēng)雪、火災(zāi)等...

      殼體分為內(nèi)外兩層，頂部合頁(yè)連接或鉸接有頂蓋，殼體底部設(shè)有開(kāi)口，外層側(cè)壁上鉸接有掛環(huán)或掛帶，蓄熱介質(zhì)在袋體內(nèi)部隔離盒密封安裝在袋體上，插座固定安裝在隔離盒外側(cè)，溫控探頭從隔離盒內(nèi)側(cè)伸入袋體，溫控模塊固定安裝在隔離盒內(nèi)，溫控探頭與隔離盒之間密閉連接。溫控模塊分別于電熱絲和插座連接，這種裝置能對(duì)透析袋加熱和保溫,減小透析液與人體的溫度差。       成品外觀(guān)圖       內(nèi)膽正面...

      毫米波雷達(dá)主要包括毫米波天線(xiàn)、毫米波收發(fā)前端、基帶處理模塊等。具備電路損耗小、噪聲低、頻帶寬、動(dòng)態(tài)范圍大、功率大等特點(diǎn)。車(chē)載毫米波雷達(dá)已經(jīng)越來(lái)越成熟，未來(lái)毫米波雷達(dá)將會(huì)全方面應(yīng)用于自動(dòng)駕駛的各種應(yīng)用場(chǎng)景中，同時(shí)在艙內(nèi)生命檢測(cè)、智能交通、工業(yè)機(jī)器人、環(huán)境控制等領(lǐng)域得到更廣泛的應(yīng)用。       在性能、角度測(cè)量方面，一直是市場(chǎng)痛點(diǎn)，無(wú)論是國(guó)產(chǎn)毫米波雷達(dá)還是國(guó)外毫米波雷達(dá)，在角度、...

      人們?cè)谟^(guān)看科幻電影時(shí)往往會(huì)被其所呈現(xiàn)出的未來(lái)景象所吸引，而涉及到未來(lái)的話(huà)，人工智能是無(wú)法擺脫的元素，人工智能使得人們能夠放開(kāi)手機(jī)，享受生活，同時(shí)也會(huì)出現(xiàn)患想要?dú)缛祟?lèi)的人工智能。使得很多人對(duì)人工智能的發(fā)展起了疑惑，到底要不要深入發(fā)展人工智能?       而現(xiàn)實(shí)中的人工智能并沒(méi)有那么可怕，社會(huì)生活中很多技術(shù)的應(yīng)用都有賴(lài)于人工智能的發(fā)展，如無(wú)人駕駛、倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人、醫(yī)療機(jī)器人、工業(yè)流...

      通訊電源的可靠性決定了整個(gè)系統(tǒng)的可靠性，為了降低維護(hù)成本提高電源的可靠性是5G通訊電源的主要要求之一。對(duì)于通信數(shù)據(jù)及宏基站，多數(shù)采用現(xiàn)有設(shè)備擴(kuò)容的方式來(lái)建設(shè)5G通信設(shè)備。其中用于5G通信需要的電能的電源柜空間往往非常有限的，甚至只能采用原有電源柜。這些情況下電源柜的輸出功率需要大幅度增加。這就要求通信電源模塊在保持體積基本不變的情況下，輸出功率大幅度增加，即功率密度提升。   ...

      軟性導(dǎo)熱硅膠片材料具有導(dǎo)熱、絕緣、防震的作用，在通訊設(shè)備PCB板之間、PCB板與散熱金屬殼之間，可以將軟性導(dǎo)熱硅膠片材切成長(zhǎng)條狀，應(yīng)用在通訊設(shè)備PCB板之間、PCB板與散熱金屬殼之間。       因?yàn)檐浶詫?dǎo)熱硅膠片非常的柔軟，所以在使用該產(chǎn)品時(shí)不需要太考慮元器件的排列，而特意排列出直線(xiàn)來(lái)。軟性導(dǎo)熱硅膠片的使用也能很好地處理聚溫問(wèn)題，同樣是利用其良好的導(dǎo)熱與絕緣雙重特性，添加在...

     在新能源汽車(chē)熱管理方案中，常用的熱管理材料有導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱凝膠。一般散熱器和發(fā)熱元件間的熱管理材料主要有導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱凝膠。但導(dǎo)熱硅膠片畢竟是貼合方式來(lái)使用的，為了克服間隙公差，需要比較大的壓力，對(duì)發(fā)熱元件的承受能力也有要求，對(duì)一些不規(guī)則的發(fā)熱元件可能會(huì)有些束手無(wú)策。      雙組份導(dǎo)熱凝膠便能夠很好的解決這種情況，TIF?020AB-05S雙組份導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱系...

      在眾多新型可再生能源中，風(fēng)能分部很廣，風(fēng)力發(fā)電技術(shù)也比較成熟而成本相對(duì)較低。具有大規(guī)模開(kāi)發(fā)和發(fā)展前景，因此風(fēng)力發(fā)電在改善能源結(jié)構(gòu)以及節(jié)能減排方面，受到了人們?cè)絹?lái)越多的關(guān)注。       使用導(dǎo)熱硅脂前后的注意事項(xiàng)：       1、在使用導(dǎo)熱硅脂前需仔細(xì)做好涂抹面的清理工作，盒裝處理器表面比較容易清潔，而散裝處理器表面就可能會(huì)有大量的灰塵和污垢。應(yīng)該用干凈的棉布或者脫脂棉球，仔...

      近兩年氮化鎵技術(shù)在快充領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，雖然可以通過(guò)其高頻、低損耗的特性，讓充電器的效率大大提高，但是對(duì)于小體積的充電器而言，散熱是困擾廣大電源工程師的一大難題。       針對(duì)高功率密度快充電源產(chǎn)品散熱問(wèn)題，兆科推薦可以用于快充的導(dǎo)熱散熱材料有：       1、導(dǎo)熱硅膠片：       導(dǎo)熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，能夠填充縫隙完成發(fā)熱部...

     筆記本顯卡在出廠(chǎng)的時(shí)候上面都有涂抹導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂此時(shí)位于處理器和散熱底座之間，在涂抹的時(shí)候不需要涂抹的太厚，薄薄的一層即可。不能涂抹太厚，太厚會(huì)適得其反，厚度不超過(guò)3mm即可。      使用導(dǎo)熱硅脂的重要性：此時(shí)導(dǎo)熱硅脂可以傳導(dǎo)處理器和散熱器之間多余的熱能，去除界面部位的空氣和間隙，把傳導(dǎo)熱能量放大到大化，防止筆記本因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間工作后，處理器因?yàn)榫植繙囟冗^(guò)高而出現(xiàn)...