TS-Ziitek-sharp Metal L01液態(tài)金屬在常溫下為液態(tài)形式且具備低表面張力。
普通金屬則通過加熱達(dá)到其熔點(diǎn)后變?yōu)橐簯B(tài)。
采用新材料技術(shù)和合金化的辦法，可以把常溫下為固態(tài)或者熔點(diǎn)很高的金屬等做成有高流動(dòng)性和導(dǎo)熱性的液態(tài)金屬。
液態(tài)金屬不易蒸發(fā)，不易泄露，安全無(wú)毒，物化性質(zhì)穩(wěn)定，是一種非常安全的流動(dòng)工質(zhì)，能保證大功率散熱系統(tǒng)的有效，長(zhǎng)期、穩(wěn)定運(yùn)行。
液態(tài)金屬散熱技術(shù)可為大功率散熱需求提供全面而有效的解決方案。液態(tài)金屬涉及的是散熱領(lǐng)域的底層技術(shù)，隨著未來(lái)芯片集成度的提高，液態(tài)金屬散熱器發(fā)揮的作用會(huì)更大。
特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
》優(yōu)異的導(dǎo)熱率
》無(wú)毒環(huán)保安全，滿足ROHS要求
》優(yōu)異的長(zhǎng)期穩(wěn)定性
》徹片處理芯片觸表面，創(chuàng)造低熱阻
產(chǎn)品應(yīng)用
》微處理器
》芯片
》圖形處理芯片
》機(jī)頂盒
》LED電視 LED燈具
包裝方式
TS-Ziitek-Sharp Metal L01可使用 1ml針筒裝,
存儲(chǔ)方式
建議儲(chǔ)存在20 ℃∽30 ℃的倉(cāng)儲(chǔ)空間，很大濕度不超過70 % ，不要在儲(chǔ)存在低于5℃的冰箱空裡。本材料禁止使用鋁罐或金屬罐作為儲(chǔ)存容器，以避免材料發(fā)生反應(yīng)。
使用方式
本材料對(duì)鋁材造成腐蝕，應(yīng)避免直接接觸。材料與鎵金屬接觸將引發(fā)不穩(wěn)定化學(xué)反應(yīng)，需避免此類接觸。在涂抹L01后，建議用適合的泡綿或墊片，沿著液態(tài)金屬的邊緣進(jìn)行圍固，確保材料不流散或擴(kuò)散。如果您想了解更多導(dǎo)熱材料的產(chǎn)品信息，請(qǐng)?jiān)L問我司官網(wǎng): http://www.ziitek.com.cn
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