為解決路由器散熱和穩(wěn)定性問題,在路由器熱設(shè)計(jì)時(shí),工程師們通常會(huì)使用導(dǎo)熱硅膠片結(jié)合外殼來進(jìn)行散熱。一般路由器都采用被動(dòng)散熱,也就是通過機(jī)身散熱孔,主板附近的散熱鰭片以及散熱墊等方式進(jìn)行散熱。我們?cè)谶x擇散熱墊片的時(shí)候,要根據(jù)具體發(fā)熱源如:CPU、存儲(chǔ)器等來確定選擇導(dǎo)熱硅膠片的大小和導(dǎo)熱系數(shù)。 因此我們推薦用于路由器散熱的有兆科TIF導(dǎo)熱硅膠片,材料具有高壓縮力,而且本...
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