導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠家與您分享LED散熱途徑

?     導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠家與您分享LED散熱途徑：現(xiàn)階段的整個LED照明系統(tǒng)之散熱瓶頸，多數(shù)發(fā)生在將熱量從LED晶粒傳導(dǎo)至其基板再到系統(tǒng)電路板為主。此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶?；迳嶂料到y(tǒng)電路板，在此導(dǎo)熱界面材料散熱途徑里，其LED晶?；宀牧系臒嵘⒛芰礊橄喈?dāng)重要的參數(shù)。

       另一方面，LED所產(chǎn)生的熱亦會經(jīng)由電極金屬導(dǎo)線而至系統(tǒng)電路板，一般而言，利用金線方式做電極接合下，導(dǎo)熱石墨片散熱受金屬線本身較細(xì)長之幾何形狀而受限； 因此，近來即有共晶(Eutectic)或覆晶(Flipchip)接合方式，此設(shè)計大幅減少導(dǎo)線長度，并大幅增加導(dǎo)線截面積，如此一來，藉由LED電極導(dǎo)線至系統(tǒng)電路板之散熱效率將有效提升。

       依據(jù)不同的導(dǎo)熱材料封裝技術(shù)，其散熱方法亦有所不同，以下為LED各種散熱途徑： 1.從空氣中散熱 2.熱能直接由電路板導(dǎo)出 3.經(jīng)由金線將熱能導(dǎo)出 4.若為共晶及Flip chip制程，熱能將經(jīng)由通孔至系統(tǒng)電路板而導(dǎo)出一般而言，LED晶粒(Die)以打金線、共晶或覆晶方式連結(jié)于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一個LED晶片(chip)，而后再將LED晶片固定于系統(tǒng)的電路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱，或經(jīng)由LED晶?；逯料到y(tǒng)電路板再到大氣環(huán)境。而導(dǎo)熱硅脂散熱由系統(tǒng)電路板至大氣環(huán)境的速率取決于整個發(fā)光燈具或系統(tǒng)之設(shè)計。