2024臺北國際計算機展：兆科科技邀您共赴科技之約

兆科科技有限公司誠邀您蒞臨2024年臺北國際計算機展。兆科將攜帶自主研發(fā)產(chǎn)品參展亮相本次展會，歡迎各位蒞臨參觀指導(dǎo)！

時間Date：2024-6/4~6/7

展位號Booth No：I1411

產(chǎn)品介紹

TIF導(dǎo)熱硅膠片

產(chǎn)品特性：

熱傳導(dǎo)率從：1.2~25.0W/mK

提供多種厚度選擇：0.25mm~5.0mm

防火等級：UL94-V0

硬度：10~65 shore00

高可壓縮性, 柔軟兼有彈性, 適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

帶自粘而無需額外表粘合劑

TIF雙組份導(dǎo)熱凝膠

產(chǎn)品特性：

熱傳導(dǎo)率從：1.5~5.0W/mK

符合UL94V0防火等級

雙組份材料，易于儲存

優(yōu)異的高低溫機械性能及化學(xué)穩(wěn)定性。

可依溫度調(diào)整固化時間。

可用自動化設(shè)備調(diào)整厚度。

可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作。

TIC導(dǎo)熱相變化材料

產(chǎn)品特性：

導(dǎo)熱系數(shù)從：0.95~5.0W/mk

低熱阻，室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑

流動性好，但不會溢出

TIS導(dǎo)熱夕膠布

產(chǎn)品特性：

熱傳導(dǎo)率：1.0~1.6W/mK

表面較柔軟

良好電介質(zhì)強度

高壓絕緣，低熱阻

抗撕裂，抗穿刺

TIG導(dǎo)熱膏

產(chǎn)品特性：

導(dǎo)熱系數(shù)從：1.0~5.6W/mk

使用溫度范圍：-45℃~200℃

完全填補接觸表面，創(chuàng)造低熱阻

Z-FOAM800硅膠泡棉密封墊

產(chǎn)品特性：

熱傳導(dǎo)率：0.06W/mK

耐高低溫：-60~200°C

厚度范圍：0.8mm~30mm

防火等級：UL94V0

密封性能好

紫外線和耐臭氧性

良好的緩沖及高壓縮量

壓縮后恢復(fù)良好

TIR導(dǎo)熱石墨片

產(chǎn)品特性：

熱傳導(dǎo)率：240~1700W/mk

很高的成型溫度，性能穩(wěn)定可靠，無老化問題

良好的柔韌性能，易于模切加工、安裝使用

柔軟可彎曲、質(zhì)量輕薄、高EMI 遮蔽效能

符合歐盟Rohs指令，滿足無鹵素等有害物質(zhì)含量要求

TIS雙組份導(dǎo)熱灌封膠

產(chǎn)品特性：

熱傳導(dǎo)率：1.0~3.5W/mK

耐燃等級：UL94V0

高導(dǎo)熱性、可室溫固化

良好的絕緣性能，表面光滑

良好的耐溶劑、防水性能

TIA導(dǎo)熱雙面膠

產(chǎn)品特性：

熱傳導(dǎo)率：0.8W/mK

使用溫度范圍：-45℃~120℃

高性能熱傳導(dǎo)壓克力膠

熱阻抗小，可有效的取代滑脂和機械固定

TCP導(dǎo)熱塑料

產(chǎn)品特性：

熱傳導(dǎo)率：0.8~5.0W/mK

耐燃等級：UL94V0

相較于一般鋁制散熱機構(gòu)重量減輕30%

在注塑模具下易成形

在外觀機構(gòu)設(shè)計上提供更靈活的彈性及空間