兆科多款導熱界面材料幫解決5G通信設備導熱問題

       信息數(shù)據(jù)通信產(chǎn)業(yè)的涉及范圍很廣泛，主要包括了無線或有線信息處理、傳輸和交互的運行應用。從光模塊到基站的設備，電子產(chǎn)品向體積更小，功能更強大的趨勢發(fā)展，使得電子產(chǎn)品內(nèi)部器件更密集，溫度更高，系統(tǒng)設計師因此面臨著越來越大的散熱挑戰(zhàn)。

       比如大型的商用服務器、5G通信基站，大功率光電開關等通信設備在高溫下會影響到整個設備的使用性能以及使用壽命。雖然風扇、散熱器甚至液冷設備和熱電設備都能提供足夠的散熱能力，但如何將熱量從發(fā)熱元件傳遞到冷卻設備仍然是一個棘手的難題。導熱界面材料的設計就是用來填充間隙和微小的不規(guī)則空間，從而降低熱阻，達到更好的傳熱效果。

       兆科電子可提供多種類型導熱界面材料，如：導熱硅膠片、無硅油導熱片、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱相變材料、導熱絕緣片、石墨導熱片等來應對不同通信設備的散熱問題。導熱片在外形尺寸和包裝上面有非常大的靈活性以支持各種應用場景；導熱相變材料在工作溫度下可軟化和填充微小間隙；導熱硅脂能夠貼合各種不規(guī)則表面。