兆科科技有限公司邀您蒞臨2023臺北國際電腦展

    兆科科技有限公司誠邀您蒞臨2023年臺北國際電腦展。兆科將攜帶自主研發(fā)產品參展亮相本次展會，歡迎各位蒞臨參觀指導！

時間Date：2023.5.30-6.2

展位號Booth No：J1401

地址Place：臺北南港展覽館1、2館

TIF雙組份導熱凝膠

導熱泥產品特性：

熱傳導率從：1.5~5.0W/mK

符合UL94V0防火等級

雙組份材料，易於儲存

優(yōu)異的高低溫機械性能及化學穩(wěn)定性。

可依溫度調整固化時間。

可用自動化設備調整厚度。

可輕松用於點膠系統自動化操作。

TIF導熱矽膠片

導熱硅膠片產品特性：

熱傳導率從：1.2~25.0W/mK

提供多種厚度選擇：0.25mm~5.0mm

防火等級：UL94-V0

硬度：10~65 shore00

高可壓縮性, 柔軟兼有彈性, 適合於在低壓力應用環(huán)境

帶自粘而無需額外表粘合劑

TCP導熱塑料

導熱塑料產品特性：

熱傳導率從：0.8~5.0W/mK

耐燃等級：UL94V0

相較於一般鋁製散熱機構重量減輕30%

在註塑模具下易成形

在外觀機構設計上提供更靈活的彈性及空間

TIA導熱雙面膠

TIA800FG導熱雙面膠產品特性：

熱傳導率：0.8W/mK

使用溫度範圍：-45℃~120℃

高性能熱傳導壓克力膠

熱阻抗小，可有效的取代滑脂和機械固定

TIS導熱灌封膠

有機硅導熱灌封膠產品特性：

熱傳導率：1.0~3.5W/mK

耐燃等級：UL94V0

高導熱性、可室溫固化

良好的絕緣性能，表面光滑

良好的耐溶劑、防水性能

TIC導熱相變化材料

導熱相變化TIC800A產品特性：

導熱系數從：0.95~5.0W/mk

低熱阻，室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑

流動性好，但不會溢出

TIG導熱矽脂

導熱硅脂產品特性：

導熱系數從：1.0~5.6W/mk

使用溫度範圍：-45℃~200℃

完全填補接觸表面，創(chuàng)造低熱阻

Z-FOAM800矽膠泡棉密封墊

硅膠發(fā)泡棉產品特性：

阻燃等級：UL94V0

熱傳導率：0.12W/mK

耐高溫200℃

密封性能好

紫外線和耐臭氧性

良好的緩沖及高壓縮量

壓縮後恢復良好

Kheat PI加熱膜

PI加熱膜產品特性：

金屬發(fā)熱帶,聚酷亞胺薄膜絕緣(厚度0.05-0.1mmT)

電阻片厚度選擇範圍：0.03~0.1mmT

非常柔軟，其zui小彎曲半徑僅為0.8mm左右

形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定製

發(fā)熱均勻、熱效率高

符合RoHs、CE、UL認證

Kheat SP矽膠加熱片

硅膠發(fā)熱材料產品特性：

金屬發(fā)熱帶,矽橡膠絕緣(厚度0.5-2.0mmT)

電阻片厚度選擇範圍：0.03~0.1mmT

形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定製

發(fā)熱快,熱效率高,可任意彎折

可選擇單面背膠便於快捷安裝

符合RoHs、CE、UL認證