導熱硅膠片和石墨片的散熱有什么區(qū)別

      在電子元器件中比較常用的散熱材料導熱硅膠片和散熱石墨片，那么這兩種材料之間有什么區(qū)別嗎？

       1、導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等導熱輔料，通過特殊方式合成的一種導熱材料，而導熱石墨片是以石墨粉為原料，通過高溫延壓成石墨復合膜，通過覆膜覆膠等加工使得其導熱的石墨片材。

       2、導熱硅膠墊利用縫隙傳遞熱量，且能夠填充縫隙，從而完成散熱部件與發(fā)熱部件之間的導熱，而導熱石墨片是通過石墨水平的高導熱系數(shù)熱源溫度進行擴散，同時往垂直的方向進行熱傳導。

       3、導熱硅膠墊可以做成不同的厚度，根據(jù)產(chǎn)品的實際應用情況調(diào)整且有一定的壓縮性，常常用在電子IC件等需要填充縫隙的電子部件導熱散熱使用，而導熱石墨片本身超薄，所以不具備填充縫隙的能力，常常應用在智通手機，平板電腦，液晶顯示等高功率高熱量電子產(chǎn)品。