淺析TIC導(dǎo)熱相變化材料的工作原理

      導(dǎo)熱相變化材料在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增犟材料而獨(dú)立使用，免除了增犟材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出。

       導(dǎo)熱相變化材料是熱強(qiáng)化聚合物，設(shè)計(jì)了把功率消耗型電子設(shè)備和與之相連的散熱器之間的熱阻降到很低。該熱阻小的通道優(yōu)化了散熱器的性能、改善了微處理器、內(nèi)存模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功能模塊的可靠性。

       在常溫下，導(dǎo)熱相變化材料會(huì)維持固態(tài)，不能擠出導(dǎo)熱界面材料內(nèi)的空氣，隨著溫度的升高，導(dǎo)熱相變化材料會(huì)變得更加的柔軟，那么在這個(gè)時(shí)候界面的空氣就會(huì)被擠出，溫度也會(huì)逐漸的下降。當(dāng)導(dǎo)熱相變化材料達(dá)到相變溫度，那么導(dǎo)熱相變化材料就會(huì)形成液態(tài)，因此，可以很大的濕潤(rùn)界面，擠出導(dǎo)熱界面材料內(nèi)所有的空氣，降低導(dǎo)熱界面材料的熱阻，把熱量盡可能的傳遞出去。當(dāng)設(shè)備處于非工作狀態(tài)的時(shí)候，導(dǎo)熱相變化材料就會(huì)再次變?yōu)楣虘B(tài)。