手機(jī)主板散熱為什么推薦導(dǎo)熱凝膠? 二維碼
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發(fā)表時(shí)間:2023-04-21 14:33作者:導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠家來源:http://www.sn545.com.cn/網(wǎng)址:http://www.sn545.com.cn/ 隨著智能手機(jī)的普及,手機(jī)主板發(fā)熱成為了一個(gè)普遍存在的問題。手機(jī)主板發(fā)熱的原因有很多,比如長時(shí)間使用、過度充電、應(yīng)用程序占用過多資源等等。那么,我們?cè)撊绾谓鉀Q手機(jī)主板發(fā)熱的問題呢? 為解決手機(jī)主板散熱問題,推薦兆科生產(chǎn)的TIF單組份導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱率從1.5~7.0W/mK, 柔軟、與器件之間幾乎無壓力、低熱阻抗、符合UL94V0防火等級(jí);可以自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)操作,節(jié)省人力;由于接近軟性半固體,不用擔(dān)心流動(dòng)到其他地方影響電路板的正常運(yùn)行。 這硅凝膠混合了填料,加上獨(dú)特配方,使其擁有有良好導(dǎo)熱性能,亦保留了其非常軟的特性。它還能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。 文章列表 |