TIM導(dǎo)熱界面材料在智能移動(dòng)設(shè)備不同部位的散熱應(yīng)用

       電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展趨勢(shì)，是解決有限空間散熱問(wèn)題的重要性。近年來(lái)，以平板電腦為首的智能移動(dòng)設(shè)備多功能化、小型化等要求日益突出，并且安裝空間需求更加緊湊，更高的性能穩(wěn)定性、流暢性等指標(biāo)。在滿足性能的同時(shí)，保護(hù)敏感組件和保持設(shè)備運(yùn)行時(shí)散熱也不容忽視。通常都是采用具有高導(dǎo)熱能力的金屬框作為熱擴(kuò)散通道，那要怎樣在有限空間將熱量及時(shí)的傳輸導(dǎo)到金屬散熱區(qū)域呢？這就需要合適的導(dǎo)熱界面材料了。

       適合用于智能移動(dòng)設(shè)備的導(dǎo)熱界面材料我們選用TIF導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)為6.0W/mk的?？稍贗C與屏蔽罩之間進(jìn)行點(diǎn)膠填充，使其緊密貼合減小了接觸熱阻，有效傳導(dǎo)元件的熱量。可點(diǎn)涂各種厚度的膠層，對(duì)于散熱器配套使用也有很好的兼容性，非常適合于高度集成化的消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用。

TIF導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品特性：

1、良好的熱傳到率：6.0W/MK

2、低熱阻

3、柔軟，與器件之間幾乎無(wú)壓力

4、長(zhǎng)期可靠性

5、符合UL94N0防火等級(jí)

6、可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)自動(dòng)化操作

      這樣結(jié)合使用導(dǎo)熱界面材料，使得溫度更加快速、有效均勻的傳導(dǎo)，讓整機(jī)的散熱能力達(dá)到**，保證用戶能感受到良好的散熱體驗(yàn)。而在充電芯片的表面與屏蔽罩之間采用高導(dǎo)熱率的TIF導(dǎo)熱硅膠片，兆科推薦7.5W/mK的高性能導(dǎo)熱硅膠片，其高柔軟度和高壓縮比，非常適用于界面間存在很多凹凸不平的空間，以降低接觸熱阻，能有效將熱量及時(shí)的傳導(dǎo)出去。

TIF導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：

1、良好的熱傳導(dǎo)率: 7.5W/mK

2、帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑

3、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

4、可提供多種厚度選擇