高導(dǎo)熱硅膠片在無線充電器上的散熱應(yīng)用

        隨著我國電子工業(yè)的快速發(fā)展，智能終端的種類已經(jīng)豐富多彩，充電方式也逐漸多樣化。無線充電是消費(fèi)電子領(lǐng)域充電功能的發(fā)展趨勢，通過使用線圈之間產(chǎn)生的交變磁場來傳輸電能。而在使用過程中，會(huì)伴隨有發(fā)熱現(xiàn)象，使得充電設(shè)備與被充電設(shè)備溫度升高，給使用者帶來一定隱患的同時(shí)，也影響到其自身的工作效率與使用壽命。

       無線充電器體積比較小，內(nèi)部有多種芯片與功率器件，高溫會(huì)直接影響無線充電速度，充電功率也會(huì)受到明顯的束縛。散熱是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的難點(diǎn)，從而需要高性能導(dǎo)熱系數(shù)材料，便于批量生產(chǎn)的散熱解決方案。

       在無線充電過程中，由于發(fā)射端的線圈在振蕩，線圈上產(chǎn)生大電流的同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生大量熱能，使得線圈發(fā)熱發(fā)燙，從而對(duì)充電效果造成影響。這塊部分包括中間是發(fā)熱集中，也是散熱的關(guān)鍵所在，一般使用金屬把產(chǎn)品內(nèi)部的熱量通過底殼傳導(dǎo)到外部，使內(nèi)部的工作溫度一直處于安全狀態(tài)，從而延長產(chǎn)品的使用壽命。

       但由于與底殼相連的是無線充電的電路板，所有的元器件都集中在這塊PCB一面，而電路板都是不規(guī)則的整體，所以與底殼之間沒有辦法直接無縫連接，所以底殼上需要安裝高性能導(dǎo)熱硅膠片來填充底殼與電路板之間的間隙，使電路板的熱量更好的被導(dǎo)向底殼來散熱。從而降低核心器件工作溫度，提高無線充電產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
      高性能導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：
       1、良好的熱傳導(dǎo)率: 1.2~25.0W/mK；
       2、 防火等級(jí)：UL94V0；
       3、提供多種厚度硬度選擇：0.5mm-5.0mm；
       4、帶自粘而無需額外表面粘合劑；
       5、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。