在選擇導(dǎo)熱硅膠片厚度時(shí)，通常要考慮的兩個(gè)主要因素

       導(dǎo)熱硅膠片一直都廣泛被用于光電產(chǎn)業(yè)、電腦產(chǎn)業(yè)、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)、家電產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)等，那么更多的了解導(dǎo)熱硅膠片的性能，在選擇的時(shí)候也省時(shí)、省力。雖然選擇導(dǎo)熱硅膠片主要的是了解其導(dǎo)熱系數(shù)、擊穿電壓、硬度和厚度，但是單說(shuō)某個(gè)參數(shù)會(huì)形成空泛，導(dǎo)熱系數(shù)、擊穿電壓、硬度這三個(gè)參數(shù)屬于電氣參數(shù)，理解的直觀性較差，而導(dǎo)熱硅膠片的厚度屬于物理參數(shù)，比較容易把握和理解。然后就從厚度選擇上結(jié)合其他的主要參數(shù)給他從新講解了一番，然后，終于明白，如何選擇一款好的導(dǎo)熱硅膠片，在選擇厚度時(shí)，通常要考慮兩個(gè)主要因素，希望大家了解后能夠有更好的選擇！

　　一是熱阻：導(dǎo)熱硅膠片厚度越薄熱阻就越小;原因是導(dǎo)熱硅膠片的厚度越厚，則發(fā)熱部件的表面溫度從導(dǎo)熱硅膠片的一端傳到另一端的需要的時(shí)間越長(zhǎng)，所以熱量傳遞越慢;同時(shí)導(dǎo)熱硅膠片越厚則價(jià)格也更貴,因?yàn)橥瑯拥某叽?，厚度越厚使用的材料也更多。在主要散熱源上（如芯片與主板的界面填充），如何讓導(dǎo)熱硅膠片起到作用，結(jié)構(gòu)工程首先要考慮到界面填充的薄化，降低熱阻從而保證產(chǎn)品在常溫下穩(wěn)定工作。

　　二就是防震作用：導(dǎo)熱硅膠軟墊具有一定的壓縮性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板與外殼之間填充（如盒子），既能防震又能將PCB板多余的熱量散去，在不固定產(chǎn)品上廣泛應(yīng)用。