有機硅導熱灌封膠應用在電子元器件上的散熱

       電子產(chǎn)品在日新月異的高速發(fā)展與提升，很多電子元件在使用中會產(chǎn)生大量熱量，如果這種熱量散熱不及時很容易造成電子元器件高溫過熱，從而產(chǎn)生故障，影響電子電器產(chǎn)品使用壽命。所以，效能高的散熱設計成了重中之重，尤其是芯片處理器、LED、電源包上表現(xiàn)特別明顯。

       為了解決這一問題，一般都會在電子產(chǎn)品內灌注電子導熱灌封膠充當導熱材料，將電子產(chǎn)品內部的熱量高速傳導至散熱外殼上，從而提高電子產(chǎn)品的安全性及使用壽命。適用灌注在電子元器件上的灌封膠一般有三種，分別是：環(huán)氧樹脂導熱灌封膠、聚氨酯材質的灌封膠、有機硅導熱灌封膠。其中非常適合灌封在電子產(chǎn)品內的是：有機硅導熱灌封膠，因為其他材質都有一些無法避免的缺點。

      有機硅導熱灌封膠具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣性能，用于電子元器件上能保證各元器件不會相互干擾，能有效提高電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性，而且還能起到導熱、阻燃、防水抗震等作用。

       導熱灌封膠產(chǎn)品特性：

       1、良好的熱傳導率：1.0~2.8W/mK；

       2、耐然等級UL94-V0；

       3、良好的絕緣性能，表面光滑較低的收縮率；

       4、較低的粘度，易于氣體排放；

       5、良好的耐溶劑、防水性能；

       6、較長的工作時間，優(yōu)良的耐熱沖擊性能。