兆科多款導(dǎo)熱界面材料在顯卡及SSD硬盤(pán)里的應(yīng)用

       在5G和人工智能時(shí)代的到來(lái)，超大量的數(shù)據(jù)產(chǎn)生使得電子產(chǎn)品對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、讀寫(xiě)的需求有了非常大的提升。為了滿(mǎn)足這些市場(chǎng)需求，需要擴(kuò)展GPU速度和容量以及硬盤(pán)和內(nèi)存容量。

      為了保證硬盤(pán)和顯卡之類(lèi)的產(chǎn)品可以長(zhǎng)時(shí)間高運(yùn)作，需要有效的熱管理。導(dǎo)熱界面材料作為輔助傳熱的媒介，幫助實(shí)現(xiàn)連通的、有效的散熱路徑。針對(duì)SSD存儲(chǔ)，相較于傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠墊片，SSD中使用導(dǎo)熱凝膠更加適合，有更少的接觸空隙，更低的熱阻，可自動(dòng)化提升生產(chǎn)效率。

       SSD在企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)電子中用來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，它能夠提供比HDD更快的性能速度，從而能夠在不降低性能的情況下管理大量工作負(fù)載；顯卡以高清晰度、高分辨率和生動(dòng)的顏色顯示圖形數(shù)據(jù)。對(duì)于游戲、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、視頻編輯、醫(yī)療設(shè)備和創(chuàng)造性應(yīng)用至關(guān)重要，同時(shí)正成為人工智能和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。

       而顯卡中，通常使用導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱相變材料。從上圖顯卡拆解可以看出，核心GPU上使用低熱阻的導(dǎo)熱硅脂，其他位置則使用導(dǎo)熱片。兆科電子的導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變化材料可用于顯卡散熱，減少過(guò)熱和故障的風(fēng)險(xiǎn)。