5G通訊模塊散熱兆科多款導(dǎo)熱界面材料來助力

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發(fā)表時(shí)間：2022-05-03 14:08作者：導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠家來源：http://www.sn545.com.cn/網(wǎng)址：http://www.sn545.com.cn/

消費(fèi)電子發(fā)展越來越傾向于輕薄化、高速度、多功能兼容、高可靠性以及穩(wěn)定性，但這樣勢必會帶來有限空間內(nèi)的散熱挑戰(zhàn)。芯片過熱會使機(jī)器降頻甚至蕩機(jī)，熱管理方面的問題不僅僅只需要散熱器件來完成，那么如何選擇合適的導(dǎo)熱界面材料來解決發(fā)熱問題呢？

導(dǎo)熱硅膠片11

1、導(dǎo)熱硅膠片：
從低至高多款導(dǎo)熱系數(shù)選擇，同時(shí)做到硬度柔軟，滿足客戶高導(dǎo)熱的同時(shí)以良好的壓縮性能，非常低的熱阻大大提升了材料的導(dǎo)熱散熱效果，使5G通訊產(chǎn)品在高速運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量能夠迅速通過導(dǎo)熱硅膠片進(jìn)行傳導(dǎo)。

導(dǎo)熱硅膠片

2、導(dǎo)熱凝膠：
具有優(yōu)異的潤濕特性，所以熱阻也非常低，并且擁有良好的長期可靠性，很大限度的增加與介面之間的接觸面積，使5G產(chǎn)品上面產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)通過導(dǎo)熱凝膠傳遞出去，讓5G芯片在密閉的空間內(nèi)不會因熱量的堆積而造成死機(jī)和卡機(jī)問題。自動(dòng)化點(diǎn)膠助力5G通訊器件安裝自動(dòng)化，提高工作效率與系統(tǒng)可靠性。

導(dǎo)熱凝膠