低熱阻、可靠性高導熱硅脂為新能源IGBT模塊組件解決散熱問題

       作為新能源轉換與傳輸?shù)暮诵钠骷琁GBT模塊的功率范圍從幾百瓦到幾兆瓦，是電力電子裝置的“CPU” 。是通用驅(qū)動器和可再生能源上的應用，如工業(yè)自動化設備、家用電器、軌道交通、新能源領域等應用都受益于這些高度可靠產(chǎn)品的性能、效率和壽命。

         由于IGBT模塊的電流越大，開關頻率就會較高，模塊熱功耗也就越大，會導致IGBT模塊器件的損耗也比較大，使得器件的溫度過高。溫度過高，模塊的工作效率會下降，進而影響整個工作進度。特別是那些需要連續(xù)工作的設備，對于IGBT模塊的依賴更大，需要有好的散熱系統(tǒng)來做保障。而IGBT模塊散熱不好就會直接造成損壞影響整機的工作運行。一般而言，基于硅器件的電力電子設備須在125℃范圍以下工作，IGBT須在150℃以下工作，未來碳化硅器件可以將其擴展到200℃。電力電子的熱管理通常需要使用導熱界面材料，將封裝連接到散熱器，且界面對整體的熱阻抗和長期姓能起到至關重要的作用。

       IGBT模塊主要由芯片、直接覆銅陶瓷層和基板構成，層間通過焊料焊接，基板一般需要通過導熱硅脂與散熱器相連。它低熱阻，可靠性高，長時間暴露在高溫下不會揮發(fā)硬化，是新能源汽車IGBT散熱的好選擇。

       導熱硅脂是一款為熱傳導化學物,是半導體塊和散熱器之間的熱傳導體，是使用對環(huán)境安全的有機硅為基礎的導熱產(chǎn)品，旨在解決過熱和可靠性問題。其主要應用領域是加工制造領域，但目前家用電器，汽車和工業(yè)電器之中也在廣泛應用。它是呈現(xiàn)膏狀的導熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

導熱硅脂產(chǎn)品特性：
》低熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,是半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》有和好的電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保無毒
導熱硅脂產(chǎn)品應用：
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網(wǎng)印刷