軟性低揮發(fā)灰色導熱硅膠片應用在半導體激光器芯片上散熱

       半導體激光器具有體積小、重量輕、直接調制、寬帶寬，轉換效率高、高可靠和易于集成等特點，廣泛應用在光纖通信、光電集成、光盤存儲、軍事、工業(yè)、醫(yī)療等諸多領域，是未來發(fā)展前景的激光光源。

       半導體激光芯片是半導體激光器的主要元件，半導體激光器芯片的散熱一直是行業(yè)內的一個難題，在半導體激光器使用過程中，當芯片的熱量累積到一定程度時，半導體激光器就會由于芯片過熱，導致激光簇滅，限制了高功率激光輸出。所以解決半導體激光的散熱，對于提高激光器的性能具有重要的意義。

       芯片功率過大，需要發(fā)熱源在散熱銅塊之間選擇合適的導熱界面材料，兆科電子致力于為客戶提供更加大方位的導熱散熱設計解決方案。對于半導體激光器芯片，兆科導熱硅膠片的技術與研發(fā)，創(chuàng)新性的研發(fā)了6.0W低揮發(fā)導熱硅膠片，為半導體激光芯片散熱提供很好的方案。

       TIF700HM系列熱傳導熱界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面?？捎行畛湓诎l(fā)熱源與散熱銅塊之間，將激光器芯片端熱量及時有效的轉移出去。在-40~160℃溫度下，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

TIF700HM導熱硅膠片產品特性：
》良好的熱傳導率: 6.0W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
》產品在-40~160℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作
》可提供多種厚度選擇
TIF700HM導熱硅膠片產品特性表：

標準厚度：
0.030" (0.75mm)、 0.400" (10.0mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準片料尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。