5G光模塊散熱難高導熱導熱硅膠片來解決

      5G、云計算、大數(shù)據(jù)等應用普及推動著網(wǎng)絡流量不斷攀升，導致了光通訊器件功耗和發(fā)熱量急劇增加。為了保證網(wǎng)絡數(shù)據(jù)能滿足更快速度、更低延時等要求，作為光通信的核心器件--光模塊，快速散熱是一定要克服的S首要難題。

       光模塊的作用是光電轉換，主要由接收和發(fā)射兩部分組成，發(fā)送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

       對于5G，云計算，兆科TIF導熱硅膠片研發(fā)了新的TIFF700R高導熱硅膠片，經(jīng)過公司內及第三方機構權威的測試，導熱系數(shù)高達8.5W，它高陶瓷填充量墊片，高導熱、高絕緣、高耐電壓、低滲油率、高可靠度、高壓縮及回彈性、柔軟自黏、易施工，適合應用于光模塊等產(chǎn)品上。

TIF700R產(chǎn)品特性 ：
》良好的熱傳導率: 8.5W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇

TIF700R產(chǎn)品特性表：