高導熱硅膠片輕松解決線路板電子零部件產(chǎn)生的發(fā)熱困擾

       電子設(shè)備在工作時產(chǎn)生的熱量，使得設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，引起線路板升溫的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度的存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化若不及時將熱量散出，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性也會因此下降。所以，使用導熱硅膠片對線路板進行導熱散熱處理十分重要。

       ??????????????????????導熱硅膠片??????????????????????是一種空隙填充導熱絕緣材料，材料本體具有微粘性，推薦用于低應力用途。具有很強的形狀適應性，使其能填滿發(fā)熱器件與散熱器件或發(fā)熱線路板與金屬底架的空氣間隙，提高熱傳導效率。良好的壓縮和延展性，使用于許多表面紋理多變及表面之間空間不均勻場合，提高導熱效率的同時，也起到了防震保護的作用。

      ? ????????????????????????TIF導熱硅膠片產(chǎn)品特性：?????????????????????????
      1、 良好的熱傳導率；
      2、 具有絕緣、高導熱、防震、阻燃；
      3、   高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環(huán)境；
      4、 帶自粘而無需額外表面粘合劑；
      5、 可有效防止發(fā)熱器件的損傷、老化；
      6、 有效延長使用壽命，提高產(chǎn)品的可靠性；
      7、 可提供多種厚度硬度選擇。