顯卡散熱難，兆科多款散熱材料來助力

       為了滿足這些市場需求，就需要擴展GPU速度和容量以及硬盤和內(nèi)存的容量。因此GPU和顯卡就都需要高性能的導(dǎo)熱材料來散熱。為了防止芯片退化和過熱，導(dǎo)熱材料就一定要為處理器和存儲設(shè)備提供散熱。而封裝產(chǎn)品，保護便攜式系統(tǒng)中的設(shè)備時，使其在穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸時不再中斷。

       兆科電子作為專業(yè)的導(dǎo)熱材料及解決方案供應(yīng)商，為提高顯卡散熱的需求，目前我們推薦的導(dǎo)熱材料有：導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變化材料， 核心GPU上使用低熱阻的導(dǎo)熱硅脂，其他位置則使用導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱相變化材料?？墒癸@卡散熱更快，減少過熱和故障風(fēng)險。

導(dǎo)熱硅膠片：是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性：
1、良好的熱傳導(dǎo)率
2、帶自粘而無需額外表面粘合劑
3、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

4、可提供多種厚度選擇

導(dǎo)熱硅脂：是使用對環(huán)境安全的有機硅為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱產(chǎn)品，呈現(xiàn)膏狀的導(dǎo)熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
產(chǎn)品特性：
1、0.15℃-in2/W 熱阻
2、一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會干燥
3、為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,是半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
4、有和好的電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
5、環(huán)保無毒

導(dǎo)熱相變化材料：是一種高性能低熔點相變化導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃下開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。
產(chǎn)品特性：
1、室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑
2、流動性好，不會溢出