工業(yè)生產(chǎn)交換機(jī)中集成化了互換控制模塊、PHY插口集成IC、主板芯片、儲(chǔ)存器等元器件,因溫度過高對(duì)工業(yè)生產(chǎn)交換機(jī)的直接造成了巨大影響,所以在制定這類商品時(shí),除了設(shè)施的電子元件要挑選寬溫度范疇的工業(yè)生產(chǎn)級(jí)電子器件之外,更要充分的高度重視機(jī)器設(shè)備的熱管理設(shè)計(jì)。那么,導(dǎo)熱硅膠片是如何輕松解決工業(yè)交換機(jī)的散熱難題的呢?

工業(yè)交換機(jī)的排熱構(gòu)造包含交換機(jī)外殼與線路板,線路板的上邊配有導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱硅膠片的上邊配有金屬材料散熱器,線路板的下邊也配有導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱硅膠片與交換機(jī)的外殼內(nèi)表面迎合。其導(dǎo)熱硅膠片具備一定的延展性,能有效確保導(dǎo)熱硅膠片與交換機(jī)外殼內(nèi)表面貼合密切。導(dǎo)熱硅膠片線路板造成的發(fā)熱量一部分根據(jù)頂層的硅膠片傳送至金屬材料散熱器,再蔓延至交換機(jī)內(nèi)部,再根據(jù)交換機(jī)外殼蔓延到空氣中。一部分發(fā)熱量根據(jù)下一層的導(dǎo)熱硅膠片傳送至交換機(jī)外殼,再傳導(dǎo)上空中。此方法尤其適用中小型交換機(jī),可有效的防止因安裝風(fēng)扇而產(chǎn)生的大小變大、成本上升、容易毀壞等一系列難題。
導(dǎo)熱硅膠片關(guān)鍵使用在電腦主板與外殼間的傳熱、排熱,采用導(dǎo)熱硅膠片的首要目的是降低熱原表面與熱管散熱器表面中形成的觸碰傳熱系數(shù)。導(dǎo)熱硅膠片能夠有效填充表面空隙。導(dǎo)熱硅膠片的填充特性能使發(fā)熱原和熱管散熱器中間的表面完全覆蓋,在溫度上的化學(xué)反應(yīng)能夠做到盡可能小的溫度差。導(dǎo)熱硅膠片不但具備阻燃性能,也有避震隔音的實(shí)際效果,能輕松解決工業(yè)交換機(jī)的導(dǎo)熱散熱難題。
TIF導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性: 1、良好的熱傳導(dǎo)率; 2、高可壓縮性,柔軟兼有彈性; 3、適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境; 4、 帶自粘而無需額外表面粘合劑; 5、可提供多種厚度硬度選擇。