導(dǎo)熱凝膠解決5G基站散熱問題 二維碼
15
隨著5G通訊的迅速發(fā)展,5G小基站的市場普及率也越來越高。5G建設(shè)對天線設(shè)計、節(jié)能降耗、中高頻器件提出了更高的要求,5G創(chuàng)新技術(shù)的出現(xiàn)推動了光纖等產(chǎn)業(yè)向高附加值產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,技術(shù)要求也得到提升,這也對中低端產(chǎn)業(yè)升級提出了要求。 基站是典型的封閉式自然散熱設(shè)備,當(dāng)溫度穩(wěn)定后,所有的熱量都會先傳到外殼,再由外殼傳導(dǎo)至空氣。芯片和殼體之間需要借助導(dǎo)熱界面材料,推動 導(dǎo)熱界面材料 的大提升。兆科電子的導(dǎo)熱凝膠具有高導(dǎo)熱系數(shù)、更低的熱阻、更好的界面潤濕度,是幫助5G基站產(chǎn)品實現(xiàn)更好的穩(wěn)定性與可靠性。 良好的熱傳導(dǎo)率:1.5~6.0W/MK; 低熱阻抗; 柔軟,與器件之間幾乎無壓力; 長期可靠性; 符合UL94V0防火等級; 可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作。 30 CC/支,98支/箱,300 CC/支 6支/箱。 或在注射器用于自動化應(yīng)用定制包裝。 如欲了解不同規(guī)格產(chǎn)品信息請與本公司聯(lián)系。 文章列表 |