好的導熱材料必須滿足這些指標

       電子設備工作時，元器件會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升。如果不及時將熱量散發(fā)出去，設備會持續(xù)溫升，元器件也會因過熱而失效，從而導致電子設備的可靠性下降或損壞。

       散熱方式可簡單分為主動散熱、被動散熱。熱設計工程師會根據(jù)發(fā)熱情況，選擇合適的散熱方式和導熱材料。在選擇導熱介質時，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產(chǎn)時的工藝、使用時的便利性、可維護性及性價比等因素。

        目前常用的導熱材料有：導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱絕緣材料、導熱灌封膠、導熱凝膠等。

下面分別對這幾類導熱材料的特性，及選擇時需要關注的指標進行簡單描述：

        導熱硅膠片：一款高可壓縮性,柔軟兼有彈性的導熱界面材料，它能夠填充發(fā)熱元器件與散熱器之間的縫隙，提高傳熱效率，同時還能起到絕緣、減震等作用。在選擇時，應根據(jù)實際情況選用：厚度、導熱系數(shù)、工作溫度范圍、耐壓等參數(shù)適中的導熱硅膠片。同時還需要關注硬度、體積電阻率、介電常數(shù)、抗拉強度等參數(shù)。

        硬度：硬度越低，導熱硅膠片的有效接觸面積就越大，導熱效果也就越好，反之則越差。
抗拉強度：抗拉強度高，抵抗沖擊、振動荷載的能力強。

        導熱硅脂俗稱導熱膏、散熱膏，是一種以硅油做基礎油，以金屬氧化物做填料，配多種功能添加劑，經(jīng)特定工藝加工而成的膏狀熱界面材料。其具有高導熱、低熱阻、工作溫度范圍大、低揮發(fā)性、低油離度、耐候性強等優(yōu)異的性能。選擇時主要關注以下幾項指標：導熱系數(shù)與熱阻、粘度、介電常數(shù)
       系數(shù)：導熱系數(shù)與熱阻，一般來說，導熱系數(shù)越大的導熱硅脂，涂覆相同厚度的導熱硅脂的條件下，熱阻越小，導熱效果越好。
       粘度：用于表征導熱硅脂流動性及粘稠度的一個性能指標，其受溫度影響比較大。一般情況下，導熱系數(shù)越高，粘度超大。
       介電常數(shù)：介電常數(shù)用于衡量絕緣體儲存電能的性能，指兩塊金屬板之間絕緣材料為介質時電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質或真空時的電容之比。除此之外，還需要考慮體積電阻率系數(shù)、是否通過RoHS環(huán)保認證、包裝方式（桶裝、罐裝還是注射器）等。

        導熱絕緣墊片具有導熱、絕緣、耐高壓等特性，優(yōu)異的抗機械應力和良好的電氣隔離可靠性。在選擇導熱絕緣材料時，需要關注的參數(shù)指標是：工作溫度、厚度、抗拉強度、熱阻、擊穿電壓。

       導熱灌封膠：硅膠類導熱灌封膠是雙組份（A、B組份）構成的，按重量1：1混合固化后，具有防塵、防水防震、阻燃、密封、粘接、導熱功能和優(yōu)異的填縫效果。
       選擇時需要關注的參數(shù)指標為：導熱率：導熱系數(shù)越高，導熱散熱效果就越好流動性、密度：流行性強可以用來填補孔隙更小的縫隙，增加導熱散熱接觸面體積；導熱率相同，密度越低，應用于汽車電源等行業(yè)能有效提高散熱性能效率。

       導熱凝膠：單組份或雙組份硅膠類導熱產(chǎn)品，主要滿足產(chǎn)品在使用時低應力、高壓縮模量的需求。單組份導熱凝膠是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，亦保留了其極軟的特性。它一般以導熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。

      雙組份導熱凝膠是一種高導熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應用。

       它們都表示出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性，固化后等同于導熱墊片、耐高溫、耐老化性好，可在-45~200°C長期工作。在選擇導熱凝膠時，重點需要注意其導熱系數(shù)，防開裂，熱阻等。
       以上是判斷導熱材料品質性能的重要方面?？傮w來說，導熱系數(shù)越高的導熱材料，導熱效果越好，價格也越高。在選購各類導熱材料過程中要綜合考慮導熱性能、價格、使用方式等因素。