揭秘導熱材料對5G通訊模塊散熱問題的解決

      隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起和移動互聯(lián)網(wǎng)內容的日漸豐富，人們對移動通信網(wǎng)絡的傳輸速率及服務質量提出了更高的要求，第五代5G無線移動通訊技術應運而生并得到快速發(fā)展。5G也將滲透到其他各種行業(yè)領域，與工業(yè)設施、醫(yī)療儀器、車聯(lián)網(wǎng)等深度融匯，有效滿足工業(yè)、醫(yī)療、交通等行業(yè)的多樣化業(yè)務需求，實現(xiàn)“萬物互聯(lián)”。

       消費電子發(fā)展越來越傾向于輕薄化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及穩(wěn)定性，勢必帶來有限空間內的散熱挑戰(zhàn)。芯片過熱會使機器降頻甚至蕩機，熱管理方面的問題需要散熱器件來完成，那么如何選擇合適的導熱材料來解決發(fā)熱問題呢？

       導熱硅膠片：高導熱系數(shù)，同時做到硬度柔軟，滿足客戶高導熱的同時以良好的壓縮性能，超低的熱阻大大提升了材料的導熱效果，使5G通訊產(chǎn)品在高速運行時所產(chǎn)生的熱量能夠迅速通過導熱硅膠片進行傳導。

       導熱凝膠：具有優(yōu)異的潤濕特性，所以熱阻也非常低，并且擁有良好的長期可靠性，很大限度的增加與介面之間的接觸面積，使5G產(chǎn)品上面產(chǎn)生的熱量能夠及時通過導熱凝膠傳遞出來，讓5G芯片在密閉的空間內不會因為熱量的堆積，而造成產(chǎn)品死機和卡機問題。自動化點膠助力5G通訊器件安裝自動化，提高工作效率與系統(tǒng)可靠性。

       導熱硅脂：延展性好，但不會滴落，具有很好的觸變性，填充在5G通訊組件和散熱片之間，導熱硅脂能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化，散熱效率比其它類要優(yōu)越。