5G時代導熱材料在醫(yī)療行業(yè)中的應用分享

      隨著5G時代的到來，醫(yī)療科技和電子科技的快速發(fā)展，將**的數(shù)字電子設備與模擬電路相結合，提供醫(yī)療功能，包括診斷設備。醫(yī)療設備中使用的電子設備數(shù)量就明顯增加，設備在使用過程中設備器材發(fā)熱就成為危害其穩(wěn)定性和可靠性的主要因素之一，但是使用中的設備器材發(fā)熱又是不可避免的，因為能量轉換成目標能量時會有一部分能量損耗掉，而這部分能量中有很大部分是以熱量的形式損耗，如果沒有及時地做到散熱，熱源表面溫度過高而導致其所損，從而影響產(chǎn)品的性能和使用。

       5G時代意味著功耗的加大，也是代表著對散熱處理的考驗，常規(guī)情況下是通過在熱源上方安裝散熱器，以此將熱量引導至散熱器內(nèi)，而散熱器與熱源的直接接觸是無法有效做到散熱，因為散熱器與熱源間存在著縫隙，而縫隙中有空氣，空氣是熱的不良導體，熱量從散熱器表面到散熱器時傳遞效率降低，從而導致散熱效果變差，無法達到預期效果。為了能夠有效解決散熱效果差的問題，導熱材料也應運而生，導熱材料是眾多導熱介質材料的總稱，包括導熱硅膠片、導熱矽膠布、導熱絕緣片、導熱凝膠、導熱膏、無硅導熱片、導熱墊片、導熱相變化材料等等，而每一種導熱材料都有其優(yōu)點和擅長的領域。但是在這里兆科推薦用于醫(yī)療行業(yè)設備中散熱的材料：TIF導熱硅膠片和TIF導熱凝膠兩款導熱材料，主要作用于散熱器與熱源間，填充界面間的縫隙，排除界面間空氣，降低接觸熱阻，提高導熱傳遞效率，從而提高散熱效果。

       導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，導熱硅膠片從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

TIF導熱硅膠片產(chǎn)品特性

》良好的熱傳導率

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇

        導熱凝膠具有良好的熱穩(wěn)定性和電氣絕緣性、柔性、彈性等特性使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，且固化后不產(chǎn)生小分子，能夠減輕溫度和外部壓力，以液態(tài)方式提供各種厚度。能用自動化點膠系統(tǒng)，省時又省心，很大程度上減少了裝配過程中對部件的應力，對一些不規(guī)則的發(fā)熱元件可能會有些束手無策，但是導熱凝膠就能很好的解決該情況。

TIF導熱凝膠產(chǎn)品特性

》良好的熱傳導率

》柔軟,與器件之間幾乎無壓力

》低熱阻抗

》可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作

》長期可靠性

》符合UL94V0防火等級