導(dǎo)熱吸波材料解決高速光模塊電磁干擾存在的問(wèn)題

      隨著通信設(shè)備的迅速發(fā)展史，通信設(shè)備的集成度和組裝密度已在不斷的提高，在提供強(qiáng)大的使用功能的同時(shí)，也將導(dǎo)致了各種電磁波輻射問(wèn)題出現(xiàn)。

      高速模塊在設(shè)計(jì)的初期階段，要先研究哪些部件可能產(chǎn)生電磁干擾和易受電磁干擾，可采取措施，確定使用哪些抗干擾的方法。設(shè)備內(nèi)各部分電路均作為電磁兼容性設(shè)計(jì)的一部分來(lái)考慮，如果事后才想著加上去，可能破壞原先的EMC設(shè)計(jì)。

      光收發(fā)器模塊具有高吞吐能力，因此常用于數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中，這些模塊通常位于交換機(jī)或路由器機(jī)箱的前端，可能在其工作頻率或諧波上引起電磁干擾問(wèn)題。便可通過(guò)仿真模型分析內(nèi)部源到外殼外部空間的電磁干擾路徑，再通過(guò)吸波材料、導(dǎo)熱吸波材料降低電磁干擾，來(lái)達(dá)到解決的效果。