導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅膠片幫助計(jì)算機(jī)服務(wù)器解決散熱難題

       隨著信息技術(shù)的發(fā)展，大數(shù)據(jù)和云計(jì)算正在逐漸步入人們的生活中。計(jì)算機(jī)服務(wù)器作為網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點(diǎn)，存儲(chǔ)、處理網(wǎng)絡(luò)上的百分之八十?dāng)?shù)據(jù)、信息、與通用的計(jì)算機(jī)機(jī)箱組成相似，包括處理器、硬盤(pán)、內(nèi)存、系統(tǒng)總線等等。

       對(duì)多元媒體流、云存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)挖掘、分析、機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用需要，推動(dòng)了高性能計(jì)算解決方案的需求，從而增加服務(wù)器的CPU和GPU數(shù)量以提高處理器速度。由于服務(wù)器體積有限，眾多大功率電子元件在內(nèi)長(zhǎng)時(shí)間、高負(fù)荷的運(yùn)行，能否及時(shí)地將電子元件產(chǎn)生的熱量傳遞到外部，直接關(guān)系到服務(wù)器運(yùn)行的穩(wěn)定性。

       計(jì)算機(jī)服務(wù)散熱通常需要幾種散熱方式結(jié)合，除了風(fēng)冷和水冷等主動(dòng)散熱外，在散熱方案中還需通過(guò)**的熱管理材料，如：導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱凝膠等作為輔助傳熱的媒介，幫助實(shí)現(xiàn)連通、快捷的散熱路徑。

       導(dǎo)熱硅膠片特性：

       ?良好的熱傳導(dǎo)率: 2.6W/mK

       ?帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑

       ?高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

       ?可提供多種厚度選擇

       產(chǎn)品特性表：

       導(dǎo)熱凝膠特性：

       ?良好的熱傳導(dǎo)率: 6.0W/mK

       ?柔軟,與器件之間幾乎無(wú)壓力

       ?可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)生產(chǎn)

       產(chǎn)品特性表：