導熱灌封膠的應用操作

       TIE導熱灌封膠是一種雙組份、高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的環(huán)氧樹脂灌封膠。它特別適用于電容器，小型電子器材的灌封。

        1、根據(jù)重量，以A：B=1:1 的比率混合攪拌均勻后即可施膠。注意為了保證產(chǎn)品的良好性能，A 組分和B 組分在進行1:1 混合以前，需要各自充分攪拌均勻后，再稱重取樣進行配比，然后把配好的膠料攪拌均勻再進行施膠灌封。

       2、操作時間與產(chǎn)品配方有關外還主要受溫度影響，溫度高固化速度會加快，操作時間也就相應縮短，溫度低固化速度就會慢，操作時間相應會延長。

       3、混合攪拌充分的導熱灌封膠，可以直接倒入或灌入將要固化的容器中，常溫固化或加熱固化均可。如果導熱灌封膠高度較厚且對灌封固化好后的產(chǎn)品外觀要求較高的話，可根據(jù)情況對其抽真空處理把氣泡抽出后再進行灌封。

       4、特定材料、化學物、固化劑和增塑劑會阻礙導熱灌封膠（硅酮）的固化，主要包括：有機錫和其它有機金屬合成物含有機錫催化劑的硅酮橡膠硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不飽和的碳氫增塑劑一些助焊劑殘余物注：如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑問，建議作小型試驗以確定在此應用中的適用性。如果實驗中沒有出現(xiàn)不固化或局部不固化現(xiàn)象，則可以放心使用。

       5、導熱灌封膠雙組份應分別密封貯存，做到現(xiàn)用現(xiàn)配，混合后的膠料應一次用完，避免造成浪費。