自主研發(fā) · 按需定制
導熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商
咨詢熱線
400-800-6287

TIC800P系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱界面材料

 二維碼 9
發(fā)表時間：2020-08-11 14:58作者：導熱材料廠家廠家網(wǎng)址：http://www.sn545.com.cn/

      TIC800P系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱界面材料。在溫度50℃時，TIC?800P導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。

TIC800Y (11).jpg

      TIC?800P導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。

TIC?800P導熱相變化材料系列在溫度130℃下持續(xù)1000小時，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復循環(huán)測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。

TICTM800G系列特性表
產(chǎn)品名稱
TICTM803G
TICTM805G
TICTM808G
TICTM810G
測試標準
顏色
Gray (灰)
Gray (灰)
Gray (灰)
Gray (灰)
Visual (目視)
厚度
0.003"
(0.076mm)
0.005"
(0.126mm)
0.008"
(0.203mm)
0.010"
(0.254mm)

厚度公差
±0.0006"
(±0.016mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0012"
(±0.030mm)

密度
2.6g/cc
Helium   Pycnometer
工作溫度
-25℃～125℃

相變溫度
50℃~60℃

定型溫度
70℃ for 5 minutes

熱傳導率
5.0 W/mK
ASTM D5470 (modified)
熱阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
0.013℃-in2/W
0.014℃-in2/W
0.038℃-in2/W
0.058℃-in2/W
ASTM D5470 (modified)
0.08℃-cm2/W
0.09℃-cm2/W
0.25℃-cm2/W
0.37℃-cm2/W


產(chǎn)品特性:

》0.018℃-in2/W 熱阻

》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑

》散熱器無需預熱 產(chǎn)品應用:

》高頻率微處理器

》筆記本和桌上型計算機

》計算機服務器

》內(nèi)存模塊

》高速緩存芯片

》IGBTs
友情鏈接/Link：
導熱材料-小程序碼
微信公眾號二維碼
鄧白氏注冊TM供應鏈綜合能力評估 鄧白氏編碼DUNS: 54-954-2260
    網(wǎng)站首頁                   導熱凝膠                 吸波材料                  產(chǎn)品展示                  應用案例                 新聞中心                  關(guān)于兆科                  聯(lián)系我們
在線客服
 
 
————————
熱線電話
400 800 6287
+8613717189850
website qrcode